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Techniques

Design for Manufacturing

ELECTRONIQUE MAG NUMERO 173

Publication: 15 janvier

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Eviter les pièges pour optimiser la production de PCB, par NCAB...
 

Dans le secteur exigeant de la fabrication de circuits imprimés (PCB), le Design for Manufacturing (DfM) ne se limite pas à une bonne pratique : c’est une condition essentielle pour garantir fiabilité, rentabilité et respect des délais. Une conception mal pensée peut entraîner des retards coûteux, des échanges techniques interminables et des risques de non-conformité. Chez NCAB Group, nous mettons en lumière les erreurs fréquentes qui compromettent la production et alourdissent les coûts, souvent sous forme de « coûts cachés » liés aux reprises et aux délais supplémentaires. Les pièges les plus courants

1. Sur-spécification des tolérances Des tolérances trop strictes ou des dimensions hors des standards du fabricant entraînent des demandes de modification (EQ), des contrôles supplémentaires et parfois des procédés spéciaux. Ces choix, souvent motivés par une recherche de perfection théorique, rallongent les délais sans bénéfice réel pour la performance.

2. Empilements complexes et microvias mal planifiés Les PCB multicouches et les designs HDI sont courants, mais l’ajout de vias enterrés ou de matières non standards sans vérification préalable peut bloquer la production. Ces choix réduisent la flexibilité des fournisseurs et augmentent le risque de rebut.

3. Documentation incomplète ou contradictoire Des fichiers Gerber, pick-and-place ou plans de perçage imprécis ralentissent la fabrication. Chaque clarification peut ajouter plusieurs jours au cycle de production et, pire, conduire à des erreurs irréversibles.

4. Mauvais placement et orientation des composants Un placement des composants pensé uniquement pour la CAO, sans tenir compte de l’assemblage, entraîne des placements lents, des défauts (ponts, composants soulevés) et des reprises manuelles coûteuses. Pour éviter ces défauts, il est essentiel d’aligner correctement les composants polarisés, de prévoir des espaces autour des BGA et de respecter les normes IPC-7351 ainsi que les recommandations de l’assembleur.

5. Ignorer la testabilité (DFT) L’absence de points de test ou de chaînes de scan complique les validations et augmente les coûts de SAV. Une conception orientée test réduit les risques de défaillance en production et sur le terrain.

6. Composants obsolètes ou difficiles à sourcer

Un choix non validé par la supply chain peut provoquer des redesigns en urgence et des retards majeurs. Vérifier la disponibilité et le cycle de vie des composants dès la conception est crucial.

En conclusion, le DfM n’est pas une contrainte, mais une opportunité. En impliquant les fabricants dès la phase de design, en respectant les capacités standards et en anticipant les contraintes de test et d’approvisionnement, vous sécurisez vos projets et accélérez le time-to-market. Chez NCAB Group, nous accompagnons chaque étape avec une expertise technique pour transformer vos idées en produits industrialisables, fiables et compétitifs.

https://www.ncabgroup.com

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