Vishay Intertechnology dévoile de nouvelles inductances radiales de puissance IHXL capables de supporter jusqu’à 209 A tout en réduisant les pertes de 20 %. Vishay Intertechnology a enrichi sa série d’inductances radiales traversantes IHXL en lançant quatre nouveaux modèles à la fois performants et (...)
Microchip Technology lance des modules en carbure de silicium de 3,3 kV pour simplifier le raccordement moyenne tension des centres de données d’intelligence artificielle. Pour simplifier le développement des convertisseurs de puissance dans les centres de données d’intelligence artificielle, (...)
L’adaptateur Ethernet USB-C 3.1 vers 2,5GBASE-T, le modèle TUC-ET2G, dispose d’un port RJ-45 2,5GBASE-T permettant des débits gigabit supérieurs de 2,5Gb/s sur votre câblage Cat5e ou supérieur existant. Cet adaptateur Ethernet USB-C vers 2,5G dispose d’une interface USB-C 3.1 et comprend un adaptateur (...)
Intel a profité de Computex pour officialiser, le 1er juin 2026, ses solutions Ethernet E835 destinées aux environnements IA, HPC et cloud d’entreprise. Pour les fabricants de serveurs industriels, intégrateurs rack et EMS spécialisés en cartes d’extension, l’annonce est intéressante car elle combine (...)
Mouser Electronics, Inc., le distributeur leader de l’industrie dans l’introduction de nouveaux produits (NPI) avec la plus large sélection de composants électroniques et de semiconducteurs™, propose désormais les microcontrôleurs (MCU) croisés i.MX RT1180 de NXP® Semiconductors. Ces microcontrôleurs (...)
Ce double MOSFET à canal N et canal P, en boîtier TSOP6F compact, offre une résistance à l’état passant faible et bien équilibrée, ce qui simplifie la conception des circuits Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») lance le SSM6L826R, un nouveau MOSFET double 30 V intégrant des MOSFET à canal N et (...)
Infineon Technologies AG a annoncé à Munich, le 2 juin 2026, l’extension de sa famille CoolSiC JFET pour répondre à la montée en puissance des data centers IA et des protections statiques de puissance. Le point clé pour les concepteurs est double : les premiers JFET SiC 750 V et 1200 V en Q-DPAK (...)
Les modules d’alimentation BZPACK mSiC exploitent la technologie mSiC avancée de Microchip en intégrant les performances de ses familles de MOSFET SiC MB et MC Microchip Technology annonce ses modules d’alimentation BZPACK mSiC ® , conçus pour s’adapter aux normes HV‑H3TRB (polarisation inverse à (...)
Modules multi-protocoles compatibles WiFi ® , Bluetooth ® et réseaux maillés Tria Technologies, une marque d’Avnet spécialisée dans la fabrication de cartes d’informatique embarquée, systèmes et interfaces IHM, annonce le lancement de deux nouveaux modules sans fil : le SPB611 et le SPB209. Ces modules (...)
Mouser Electronics, Inc., le distributeur mondial agréé des composants électroniques et produits d’automatisation industrielle les plus récents, livre maintenant les nouveaux microcontrôleurs (MCU) STM32C5 Arm® Cortex®-M33 de STMicroelectronics. Ces MCU sont conçus pour soutenir le développement (...)