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Un module de puissance de 200 A en boîtier FlatPAK HC0 conçu pour optimiser l’encombrement et les pertes dans l’électrification automobile

Le segment de l’électrification des véhicules hybrides légers et électriques légers franchit un nouveau palier d’intégration avec le lancement du module de puissance VS-HOT200C080 par Vishay Intertechnology. Ce composant de 200 ampères résout un défi de taille pour les EMS et les concepteurs de systèmes embarqués en combinant plusieurs éléments discrets au sein d’un unique boîtier compact FlatPAK HC0 de seulement 30 mm par 22,8 mm. Il intègre des MOSFET de 80 volts montés en demi-pont avec une résistance à l’état passant de seulement 0,45 milliohm, une valeur extrêmement faible qui limite l’échauffement.

L’impact sur l’architecture globale est immédiat : l’utilisation de ce module permet de réduire l’espace nécessaire sur la carte de circuit imprimé de près de 15% par rapport à une implantation discrète standard. De plus, le choix de ce boîtier moulé par transfert permet de diviser par deux les pertes par conduction grâce à une résistance de connexion optimisée. Conçu pour fonctionner de manière fiable sous des températures extrêmes allant de -55 à +175 degrés Celsius, ce composant répond aux exigences sévères de la qualification de l’industrie automobile AQG-324.

Pour faciliter l’assemblage et la dissipation thermique, les broches de signal et les bornes de puissance sont positionnées à des hauteurs différentes, ce qui autorise une structure de cartes superposées. Cette flexibilité géométrique simplifie le routage et réduit le temps de mise sur le marché pour les fabricants.

Sources : Vishay