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Nouveaux produits

Farnell présente la gamme de produits haut de gamme de Keysight

La gamme améliorée de produits offre une valeur et une personnalisation plus élevées...

 
Publication: Mars 2024

Lexar élargit sa gamme de SSD portables avec les modèles SL500 et Armor700

Lexar, marque de solutions de mémoire flash et stockage, est heureuse d’annoncer trois ajouts à sa gamme de SSD portables : le puissant SSD portable Lexar SL500, le SSD portable Lexar SL500 avec set magnétique et le SSD portable Lexar ARMOR700...

 
Publication: Mars 2024

Les convertisseurs CC/CC sélectionnables multi-installations, disponibles chez TTI

Les convertisseurs CC/CC sélectionnables multi-installations à entrée ultra-large et isolés, de la gamme DDRH de Mean Well, sont désormais disponibles. Ils conviennent pour les équipements de recharge de véhicules électriques et les systèmes de distribution d’énergie CC...

 
Publication: Mars 2024

Advantech annonce le lancement de l’ARK-2251

Ordinateur embarqué à refroidissement passif, compact mais élégant et complet, pour applications d’automatisation et de robotique

 
Publication: Mars 2024

Würth Elektronik élargit sa famille MagI³C-FISM

Module d’alimentation isolé à haut rendement et hautement protégé...

 
Publication: Mars 2024

AMD élargit sa gamme de FPGA leaders sur le marché avec la famille Spartan UltraScale+

Les nouveaux FPGA offrent un nombre élevé d’E/S, une grande efficacité énergétique et des fonctions de sécurité de pointe pour les applications dans les secteurs de la vision embarquée, de la santé, des réseaux industriels, de la robotique et de la vidéo...

 
Publication: Mars 2024

Les deux nouveaux testeurs de résistance d’isolement haute tension de Fluke

Ces testeurs portables permettent de mesurer des tensions de test sélectionnables allant de 250 à 2 500 V, ainsi que des résistances d’isolement pouvant atteindre 500 GΩ...

 
Publication: Mars 2024

Seco présente ses nouveaux modules SMARC équipés de solutions IOT industrielles de Qualcomm

La société dévoilera ses premiers System-on-Modules développés en collaboration avec Qualcomm lors de la prochaine Embedded World Exhibition & Conference...

 
Publication: Mars 2024

Le nouvel ordinateur compact et robuste d’Emerson est conçu pour connecter l’atelier au cloud

PACSystems IPC 2010, préchargé avec le logiciel Movicon et la plate-forme d’IIoT PACEdge, fournit un calcul de haute performance pour les applications de visualisation de données d’edge computing...

 
Publication: Mars 2024

Le nouveau portfolio des produits LEMO simplifie le processus de sélection

LEMO, l’un des principaux fabricants de solutions d’interconnexion hautes performances, est ravi d’annoncer le lancement de son nouveau portfolio de produits amélioré visant à simplifier le processus de sélection pour les clients...

 
Publication: Mars 2024

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