Les traversées de cloisons électriques binder M12 et M12 Power assurent une connexion robuste, sûre entre les modules de l’armoire et les composants d’automatisation sur le terrain...
Cette solution de commutation à faible perte extrêmement rapide est idéale pour les datacenters, la domotique et autres applications électroniques de forte puissance...
Les coeurs IP de processeurs Tensilica Xtensa configurés avec la fonctionnalité FlexLock sont certifiés (par un organisme indépendant) conformément aux exigences de sécurité fonctionnelle définies par la spécification ASIL-D...
SMART Modular Technologies annonce l’introduction de nouveaux Modules DDR5 qui présentent une endurance et une stabilité accrues pour les applications industrielles...
Toshiba Electronics Europe GmbH annonce la production en série de 12 nouveaux microcontrôleurs (MCU) de commande moteur, dans son groupe de produits M4K...
La gamme de connecteurs circulaires push-pull ODU MINI-SNAP® métallique robuste, qui possède de nombreuses possibilités de configurations et qui peut être stérilisée jusqu’à 500 fois a été étendue, avec l’ajout d’un nouveau produit...
Une plus haute tension à l’état ouvert pour les relais à semi-conducteurs isolés...
La 5G et l’AIoT ont besoin de plus de vitesse et de plus de capacité, et le PCIe 4.0 est à la hauteur, en doublant la vitesse du PCIe 3.0 et en offrant le gain de performances nécessaire pour suivre le rythme de l’innovation et des tendances industrielles...
Ces nouveaux MCU, qui font partie de la famille de RA de Renesas, seront échantillonnés dès le premier trimestre 2022...
Propriétés fonctionnelles améliorées et flexibilité totale pour l’électronique et la fabrication additive de masse...
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