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Nouveaux produits

De l’armoire au terrain : traversées de cloisons pour M12 et M12 Power

Les traversées de cloisons électriques binder M12 et M12 Power assurent une connexion robuste, sûre entre les modules de l’armoire et les composants d’automatisation sur le terrain...

 
Publication: Octobre 2021

Les nouvelles diodes SiC à barrière Schottky 1700 V de Littelfuse

Cette solution de commutation à faible perte extrêmement rapide est idéale pour les datacenters, la domotique et autres applications électroniques de forte puissance...

 
Publication: Octobre 2021

Les nouveaux processeurs Tensilica Xtensa de Cadence

Les coeurs IP de processeurs Tensilica Xtensa configurés avec la fonctionnalité FlexLock sont certifiés (par un organisme indépendant) conformément aux exigences de sécurité fonctionnelle définies par la spécification ASIL-D...

 
Publication: Octobre 2021

Nouveaux modules DDR5 de classe industrielle

SMART Modular Technologies annonce l’introduction de nouveaux Modules DDR5 qui présentent une endurance et une stabilité accrues pour les applications industrielles...

 
Publication: Octobre 2021

Toshiba lance des microcontrôleurs ARM® Cortex®-M4 pour la commande de moteurs

Toshiba Electronics Europe GmbH annonce la production en série de 12 nouveaux microcontrôleurs (MCU) de commande moteur, dans son groupe de produits M4K...

 
Publication: Octobre 2021

Le connecteur ODU MINI-SNAP® conforme à la norme IEC 60601-1

La gamme de connecteurs circulaires push-pull ODU MINI-SNAP® métallique robuste, qui possède de nombreuses possibilités de configurations et qui peut être stérilisée jusqu’à 500 fois a été étendue, avec l’ajout d’un nouveau produit...

 
Publication: Octobre 2021

Nouveau photocoupleur à sortie photovoltaïque

Une plus haute tension à l’état ouvert pour les relais à semi-conducteurs isolés...

 
Publication: Octobre 2021

Innodisk annonce les premiers disques SSD PCIe 4.0 destinés à la 5G et à l’AIoT

La 5G et l’AIoT ont besoin de plus de vitesse et de plus de capacité, et le PCIe 4.0 est à la hauteur, en doublant la vitesse du PCIe 3.0 et en offrant le gain de performances nécessaire pour suivre le rythme de l’innovation et des tendances industrielles...

 
Publication: Octobre 2021

Renesas annonce le développement d’une nouvelle génération de MCU sans fil

Ces nouveaux MCU, qui font partie de la famille de RA de Renesas, seront échantillonnés dès le premier trimestre 2022...

 
Publication: Octobre 2021

ioTech Group Ltd lance la première technologie de dépôt continu assisté par laser

Propriétés fonctionnelles améliorées et flexibilité totale pour l’électronique et la fabrication additive de masse...

 
Publication: Octobre 2021

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