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Nouveaux produits

ADM21 et WoMaster lancent un switch ultra PoE compact

WoMaster annonce le lancement de l’IDP205G-3GP1GBT-LV, le dernier-né de sa gamme de solutions réseau industrielles...

 
Publication: 6 mai

Rohde & Schwarz ouvre la voie au futur de l’Ethernet automobile

Les solutions 10BASE-T1S d’Analog Devices...

 
Publication: 6 mai

Advantech et Arrow Electronics lancent un contrôleur SECC de nouvelle génération

Une nouvelle collaboration associe les capacités matérielles avancées d’Advantech au logiciel conforme à la norme ISO 15118 d’Arrow, afin d’accélérer le déploiement de l’infrastructure de recharge intelligente pour véhicules électriques...

 
Publication: 5 mai

DigiKey dévoile la gamme de produits DigiKey Standard

La gamme de produits DigiKey Standard inclut des montages d’essai sans soudure, des pinces à dénuder, des règles pour circuits imprimés et bien plus encore...

 
Publication: 3 mai

Le hub tactique Fischer KEYSTONE

Objectif : optimise la connectivité et l’interopérabilité de l’équipement numérique du fantassin 2.0 grâce à une gamme de câbles élargie...

 
Publication: 3 mai

Rohde & Schwarz étoffe son offre de solutions de test

Objectif : accompagner le processus d’optimisation du réseau Telesat Lightspeed...

 
Publication: 3 mai

Nouveau produit EMX 2632-2616 de VTI Instruments

VTI Instruments présente ses nouveaux numériseurs multifonction PXIe EMX-2632 et EMX-2616...

 
Publication: 1er mai

Würth Elektronik lance un nouveau kit de développement

Évaluation du circuit intégré SN6507...

 
Publication: 1er mai

BorgWarner présente sa plus récente technologie de module de puissance

BorgWarner présentera son module de puissance SiC 800V refroidi des deux côtés de nouvelle génération pour des applications à haute densité de courant le 16 mai 2025 à 9h00. Présentation virtuelle animée par un expert sur un onduleur de traction multi-niveaux de nouvelle génération doté de la technologie Clean Wave...

 
Publication: 1er mai

Le photocoupleur pilote de grille hautement intégré de Toshiba

Objectif : améliorer la sécurité lors de la commutation des MOSFET SiC dans les applications industrielles. La pince Miller active intégrée simplifie la conception, économise de l’espace et réduit le coût du système...

 
Publication: 1er mai

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