Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Ce nouveau dispositif est le premier de la nouvelle série U-MOS X-H de Toshiba...
La collaboration avec HPE mène à des performances de pointe en matière de calcul HPC et IA dès début 2023...
Parmi les nouveaux produits, on trouve des oscilloscopes, des alimentations, des analyseurs de spectre, des multimètres numériques et des calibrateurs...
CISSOID, le leader des solutions semiconducteurs pour les applications haute température, annonce une nouvelle plateforme de modules de puissance intelligents triphasés basés sur des transistors en Carbure de Silicium (SiC) pour la mobilité électrique...
Nouveau CI doté d’une détection de surintensité sans verrouillage très pratique...
Cette acquisition renforcera l’expertise de ST dans le GaN et accélérera son activité et sa feuille de route pour les applications de puissance et de fréquences élevées, dans l’automobile, l’industriel et l’électronique grand public...
Circuits intégrés Analog Devices faible-consommation, faible bruit et FPGA Intel MAX 10 dans un format compact de 86,5 mm x 25 mm...
La nouvelle antenne large bande de Mobile Mark : la RM-WB1, couvre l’ensemble de la bande de fréquences sub-6 de 600 à 6000 MHz. L’antenne “6-2-6” permet la connexion à n’importe quelle bande à ou sous 6 GHz...
Les ingénieurs pourront désormais simplifier les systèmes destinés aux applications automobiles à haute température tout en améliorant l’isolation du signal et les performances des réseaux embarqués grâce aux nouveaux systèmes TI de classe 0...
Des colliers de serrage P-clamp permettant de repenser et faciliter l’installation et l’utilisation des systèmes de gestion des câbles ou câbles assemblés...
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