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Nouveaux produits

GradConn : un nouveau système connecteur câble-carte

Le nouveau système connecteur câble-carte à pas 1,2 mm de GradConn offre un profil bas et un raccordement aisé...

 
Publication: Juillet 2015

Littelfuse complète sa gamme LV UltraMOVTM Varistor Series

Ces nouveaux produits associent des performances remarquables à l’encombrement le plus faible du marché...

 
Publication: Juillet 2015

FARO : conserver le passé et concevoir le futur

De quoi aura l’air le monde 3D de demain ? Comment conserver et redonner vie au passé ?...

 
Publication: Juillet 2015

Congatec : module conga-WMX6, calculateur pilotant de nombreux robots

Les modules au format QSeven conviennent parfaitement à l’élaboration de robots...

 
Publication: Juillet 2015

XP Power : nouvelle série d’alimentation à fort rendement

La série EPL225 : une alimentation AC/DC 225W, un rendement de 95% dans un encombrement de 2” x 4”...

 
Publication: Juillet 2015

EDAC améliore sa nouvelle gamme de connecteurs IP67

Les fiches et prises E-Seal d’EDAC ciblées pour les applications environnements sévères où la protection contre la pénétration de l’eau, la saleté, la brume et la poussière sont essentielles...

 
Publication: Juillet 2015

OMRON : lancement de la dernière technologie avancée de système AOI Post Reflow

Vous pouvez maintenant certifier votre production SMT entièrement conforme aux normes IPC en utilisant la nouvelle technologie 3D-SJI d’OMRON...

 
Publication: Juillet 2015

STM : Le Groupe Canal+ dévoile son nouveau boîtier hybride

Ce nouveau décodeur hybride OTT/TNT est animé par le middleware open source Frog Client de Wyplay...

 
Publication: Juillet 2015

Un nouveau livre blanc pour Maxim Integrated

Le livre blanc de Maxim Integrated explore comment les lampes à LED impactent les réseaux PoE des utilisateurs...

 
Publication: Juillet 2015

Global Connector Technology : une nouvelle fiche micro USB

Le nouveau montage vertical et bas profil de carte de circuit imprimé à micro connexion USB fait gagner 80 % de place...

 
Publication: Juillet 2015

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