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Nouveaux produits

Le nouveau connecteur Push-Push Micro SIM de GradConn offre fonctionnalité combinée à un prix économique

Vous est-il déjà arrivé de tenter d’intégrer un connecteur de carte Push-Push Micro SIM à votre conception et vous avez trouvé que les frais étaient trop élevés ?...

 
Publication: Octobre 2014

Nouveau site internet pour le spécialiste du contenu Marketing 3D TraceParts

La 7ème version de http://www.traceparts.com améliore la navigation et permet un accès plus intuitif aux fichiers CAO...

 
Publication: Octobre 2014

Wind River simplifie la distribution de son Linux embarqué

Afin d’accélérer le lancement de projets...

 
Publication: Octobre 2014

Avnet Abacus enrichit sa gamme de systèmes de connexion pour le marché européen

Le portefeuille élargi d’Avnet repose sur l’impressionnante gamme de systèmes d’interconnexion novateurs de Delphi...

 
Publication: Octobre 2014

Altium et Aras contractent une alliance en vue d’une collaboration ECAD/MCAD de prochaine génération en environnement de PLM

Le partenariat propose une approche pluridisciplinaire du développement ECAD/MCAD unifié de systèmes mécatroniques avancés...

 
Publication: Octobre 2014

Microchip présente la première plateforme de développement au monde

Supportant le multi-touch 2D et les gestes 3D...

 
Publication: Octobre 2014

Les nouvelles alimentations de la série R&S HMC de Rohde & Schwarz

Un éventail de fonctionnalités exceptionnel...

 
Publication: Octobre 2014

Les séries de matrice de diode Transil de TVS de Littelfuse

Elles suppriment les IEM et protègent contre les DES dans des systèmes avec des interfaces série différentielles à haute vitesse...

 
Publication: Octobre 2014

KEMET présente de nouveaux condensateurs céramique haute-température

Les meilleures performances du marché pour les environnements à températures très élevées...

 
Publication: Octobre 2014

Les clients et partenaires sélectionnés accèdent à une version préliminaire de la pile Thread

Un nouveau protocole de réseau maillé basé IP...

 
Publication: Octobre 2014

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