Un Accès Gratuit à une Evaluation Complète d’un Puissant Environnement de Développement d’IA/ML. Comprend les Modules Automatisés de Construction, de Validation et de Déploiement de Modèles d’IA de Reality AI Tools®, ainsi que des Didacticiels, des Exemples d’Application et une Assistance par Courrier Electronique...
Les nouveaux modules de puissance proposés en technologie MagPack™ sont jusqu’à 50 % plus compacts que les générations précédentes, ce qui permet de doubler la puissance volumique tout en maintenant de remarquables performances thermiques...
Nouvelle procédure d’essai pour la détermination de la rigidité diélectrique...
Reichelt Elektronik, l’un des plus grands distributeurs en ligne d’électronique et de technologie informatique en Europe, distribue désormais la dernière version de la série de modules logiques compacts et intelligents de Siemens, le LOGO ! 8.4...
Adelsystem a conçu le kit innovant DC-UPS composé de : DC-UPS avec interfaces Ethernet CBI6012A et CBI6024A, Disjoncteur électronique 2 canaux MRF102 et Batterie au lithium montée sur rail DIN BAT12Wh...
Les connecteurs sont devenus incontournables pour assurer une communication fluide et la transmission de puissance entre différents dispositifs et systèmes. Ils reposent sur des composants essentiels et néanmoins souvent sous-estimés : les contacts...
CUI Inc, une société du groupe Bel, a annoncé deux nouveaux convertisseurs DC-DC montés sur châssis pour les applications grand public, industrielles et IoT...
Les appareils ciblent des conceptions de puissance élevée, haute fréquence et robustes...
SECO, leader dans les technologies de digitalisation industrielle, a annoncé le lancement de son dernier module COM Express®, intégrant les nouveaux processeurs Intel® Atom® x7000RE Series (nom de code : Amston Lake)...
Teledyne FLIR, filiale de Teledyne Technologies Incorporated, a annoncé Teledyne FLIR AVP, un processeur vidéo avancé conçu pour alimenter l’IA Prism™ de Teledyne FLIR et l’imagerie computationnelle en périphérie...
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