Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Microchip Technology lance des modules en carbure de silicium de 3,3 kV pour simplifier le raccordement moyenne tension des centres de données d’intelligence artificielle. Pour simplifier le développement des convertisseurs de puissance dans les centres de données d’intelligence artificielle, (...)
Intel, SambaNova et Foxconn préparent une infrastructure IA rackscale fondée sur Xeon, avec objectif d’inférence agentique plus efficiente et industrialisable. Intel a publié le 1er juin 2026, depuis Computex à Taipei, une annonce structurante pour l’écosystème serveur et électronique industrielle : (...)
Le nouveau whiteboard capture l’expérience en conception RF et génère des données structurées adaptées aux les flux de travail IA Keysight Technologies, Inc. (NYSE : KEYS) annonce une nouvelle fonctionnalité au sein de son logiciel RF Circuit Simulation Professional, qui permet aux ingénieurs de (...)
L’adaptateur Ethernet USB-C 3.1 vers 2,5GBASE-T, le modèle TUC-ET2G, dispose d’un port RJ-45 2,5GBASE-T permettant des débits gigabit supérieurs de 2,5Gb/s sur votre câblage Cat5e ou supérieur existant. Cet adaptateur Ethernet USB-C vers 2,5G dispose d’une interface USB-C 3.1 et comprend un adaptateur (...)
Intel a profité de Computex pour officialiser, le 1er juin 2026, ses solutions Ethernet E835 destinées aux environnements IA, HPC et cloud d’entreprise. Pour les fabricants de serveurs industriels, intégrateurs rack et EMS spécialisés en cartes d’extension, l’annonce est intéressante car elle combine (...)
Mouser Electronics, Inc., le distributeur leader de l’industrie dans l’introduction de nouveaux produits (NPI) avec la plus large sélection de composants électroniques et de semiconducteurs™, propose désormais les microcontrôleurs (MCU) croisés i.MX RT1180 de NXP® Semiconductors. Ces microcontrôleurs (...)
Ce double MOSFET à canal N et canal P, en boîtier TSOP6F compact, offre une résistance à l’état passant faible et bien équilibrée, ce qui simplifie la conception des circuits Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») lance le SSM6L826R, un nouveau MOSFET double 30 V intégrant des MOSFET à canal N et (...)
Infineon Technologies AG a annoncé à Munich, le 2 juin 2026, l’extension de sa famille CoolSiC JFET pour répondre à la montée en puissance des data centers IA et des protections statiques de puissance. Le point clé pour les concepteurs est double : les premiers JFET SiC 750 V et 1200 V en Q-DPAK (...)
La société polonaise accélère la commercialisation d’ODRA pour la production HMLV, avec un premier client Silicon Valley lié au packaging avancé. XTPL a publié le 27 mai 2026 un point d’activité mettant en avant le lancement commercial de sa nouvelle ligne ODRA, destinée non plus seulement au (...)
Malgré une correction RF-SOI et automobile, Soitec confirme la traction de Photonics-SOI pour transceivers optiques et co-packaged optics. Soitec a publié le 27 mai 2026 ses résultats annuels 2026, avec un message contrasté mais technologiquement significatif pour l’électronique industrielle : le (...)
