Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

TECHWAY : Nouvelle plateforme XMC 2 liens 25GbE

TECHWAY présente la Titan Dual 25GbE XMC, nouvelle plateforme XMC à 2 liens 25 Gigabit Ethernet de Galleon Embedded Computing...

COVID-19 : télétravail et défis informatiques

Par Didier Pichon, Vice-Président des ventes chez MTI France

Dans le contexte actuel, le télétravail s’impose comme le mot d’ordre pour de nombreuses organisations...

Protection des employés en télétravail : les mesures à prendre par les entreprises

Par David Grout, CTO EMEA, FireEye

Alors que la grande majorité de leurs employés travaillent désormais à distance en raison de la crise sanitaire, les entreprises et institutions ont tout intérêt à adopter une série de mesures pour protéger au mieux leurs ressources et leurs (...)

Plan de soutien de Bpifrance aux entreprises I COVID-19

Face à la violence de cette crise pour toutes les entreprises, Bpifrance met en place des mesures exceptionnelles d’accompagnement financier pour les TPE, PME et Entreprises de Taille Intermédiaire...

ADM21 lance de nouveaux Panel PC à des prix ultra compétitifs de la marque ADBOX

La série ADPN est présentée avec écrans de 15’’ et 15,6’’ tactiles et capacitifs. Ils tournent avec le processeur Intel CeleronJ1900 ou Core I5, et sont dotés de multiples interfaces...

Rutronik et Gowin signent un accord de distribution

La société Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH enrichit son portefeuille avec la gamme de produits du fabricant Gowin Semiconductor Corp. Cet accord de distribution déjà entré en vigueur s‘applique à la région EMEA et à l’Amérique du (...)

Arrow Electronics lance un événement sur les technologies numériques

Le salon virtuel se déroulera du 1er au 3 avril 2020 avec une assistance interactive et des démonstrations...

Microchip étend sa famille SiC de composants de puissance

Les modules basés sur un SDB 700, 1200 et 1700 V maximisent l’efficacité de la commutation, atténuent l’élévation de la température et permettent une empreinte système plus réduite...

Rosenberger OSI présente son nouveau système de câblage PreCONNECT® SEDECIM

Le spécialiste du câblage présente sa nouvelle solution pour la technologie de transmission 400GBASE-SR8 et présente les panneaux 19" adaptés...

Nouveau cas d’application du CRP Technology

Utilisation de l’impression 3D pour le développement de véhicules électriques...