Les disques durs (HDD) demeurent indispensables pour le stockage économique de grands volumes de données. Toutefois, la méthode d’enregistrement magnétique perpendiculaire (PMR), utilisée depuis vingt ans, a atteint ses limites physiques. Les technologies d’enregistrement magnétique assisté par (...)
Les leaders de l’IA industrielle entendent relier conception, production et performance des actifs dans une boucle continue, de l’intention d’ingénierie au résultat opérationnel. Ce partenariat vise à améliorer la productivité et l’adaptabilité des industriels en connectant des systèmes de (...)
Un nouveau workflow de conception de MMIC au GaN réduit les risques de fabrication pour la 5G, le satellite et la défense Keysight Technologies, Inc. (NYSE : KEYS) et WIN Semiconductors Corp. annoncent le lancement d’un workflow conjoint de conception de MMIC, permettant aux bureaux d’études (...)
Le nouveau boîtier métallique ODU-MAC® RAPID est une variante supplémentaire de la gamme ODU-MAC® RAPID. L’utilisation du métal à la place du plastique permet d’obtenir une épaisseur de paroi plus fine. Cela rend ce boîtier idéal pour les systèmes où l’espace est limité, en particulier dans les secteurs du (...)
La gamme U-MOS11-H offre de faibles pertes et une capacité de courant de drain élevée dans un boîtier compact de 4,9 × 6,1 mm Düsseldorf, Allemagne, le 30 juin 2026 – Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») a lancé le TPM1R408RH, un MOSFET de puissance canal N de 80 V basé sur sa toute dernière (...)
ALE International, opérant sous la marque Alcatel-Lucent, annonce la nomination de Moussa Zaghdoud au poste de Vice-Président Exécutif des Infrastructures, Plateformes et Services (IPS) et Chief Technology Officer (CTO). Cette nomination marque une étape décisive dans la transformation de (...)
Les nouveaux dispositifs G3VH de 1 800 et 3 300 V ouvrent la voie à une électrification plus efficace et plus légère Hoofddorp, Pays-Bas, le 1 juillet 2026 - OMRON Electronic Components Europe a lancé ses nouveaux relais G3VH à MOSFET en carbure de silicium (SiC) offrant des tensions nominales de 3 (...)
Nouvelle identité visuelle, repositionnement stratégique et enrichissement de son offre : KDDI France dévoile une plateforme Cloud entièrement repensée pour répondre à l’évolution des usages des entreprises. Au cœur de cette transformation : une approche modulaire combinant infrastructure, gestion des (...)
Valeo redéfinit la précision radar pour l’autonomie L3 Valeo muscle son offre ADAS avec un radar de nouvelle génération offrant une résolution multipliée par 50 pour la sécurité autonome. Valeo, géant français de l’électronique automobile, a annoncé le 30 juin 2026 l’obtention d’un contrat stratégique (...)
Un partenariat stratégique pour réconcilier l’ingénierie et l’opérationnel grâce à l’IA industrielle Siemens et IFS ont officialisé le 29 juin 2026 un partenariat stratégique majeur visant à transformer le cycle de vie des produits industriels via l’intelligence artificielle. Face à la pression croissante (...)