Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
- accueil .
- abonnement .
- newsletter .
Flux RSS . - soumissions .
- publicité .
- contacts
Flux RSS . 
Les matériaux d’assemblage entrent dans la course IA. Indium Corporation a annoncé le 1er mai 2026 sa participation à SEMICON SEA 2026, du 5 au 7 mai à Kuala Lumpur, avec un portefeuille orienté applications IA haute performance. L’intérêt pour les fabricants et EMS tient au positionnement matériaux : (...)
Les incidents de production sont souvent exacerbés par un manque de transparence et une traçabilité limitée dans le réseau OT, ce qui peut entraîner des arrêts coûteux. ADM21 distribue les solutions réseau OT sécurisées Moxa permettent d’éviter les angles morts du réseau, d’identifier les causes plus (...)
Compatibles avec la cryptographie post-quantique pour les systèmes de nouvelle génération...
Avec solutions HMI cabinet-free et personnalisables pour l’automatisation industrielle...
Sa solution Tia génère désormais des automatisations à partir des résolutions éprouvées des clients, en combinant les sessions IA et la télémétrie des terminaux afin d’identifier des schémas récurrents à l’échelle de l’environnement IT. A l’occasion du Gartner Digital Workplace Summit 2026 à Londres, (...)
Pour propulser l’innovation aérospatiale...
Par l’IA grâce à des plateformes de fabrication numérique...
Fairphone relance le débat sur les conditions de travail dans la supply chain électronique mondiale. Le fabricant affirme qu’un “living wage bonus” représente à peine plus de 1 $ par appareil, remettant en cause les arguments économiques des grands OEM. Pour les industriels, cette prise de position (...)
Pour l’inscription au concours FIRST Robotics Championship 2026...
Les 5 et 6 mai 2026...
