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Actualité des entreprises

Anker Innovations dévoile THUS™ :

Une nouvelle plateforme de puces IA pour intégrer l’intelligence artificielle au cœur des objets du quotidien...

 
Publication: 23 avril

Packaging avancé : Resonac structure l’axe US-Japon

Accélération des architectures avancées via coopération internationale R&D...

 
Publication: 23 avril

EDA : Silvaco s’ancre au cœur des startups MCU asiatiques

Accès renforcé aux outils de simulation pour startups semi-conducteurs

 
Publication: 23 avril

LANCOM Systems sacré « Champion VPN »

Pour la dixième fois consécutive...

 
Publication: 22 avril

L’impression 3D accélère son virage industriel

Le marché de l’impression 3D industrielle repart à la hausse en 2026, porté notamment par les applications électroniques et la fabrication de prototypes fonctionnels. Selon une analyse publiée le 15 avril 2026, la croissance est tirée par la démocratisation des machines d’entrée de gamme asiatiques et (...)

 
Publication: 20 avril

Nordic Semiconductor renforce son équipe de direction

Grâce à un nouveau poste de vice-président exécutif réunissant le marketing et l’expérience développeur...

 
Publication: 20 avril

Rohde & Schwarz permet la simulation du signal Pulsar

Pour prendre en charge les dispositifs de navigation de nouvelle génération...

 
Publication: 20 avril

Valeo accélère la haute tension en France

Le groupe Valeo annonce une étape majeure dans sa stratégie d’électrification avec la transformation de son site d’Étaples en centre d’excellence pour la production d’onduleurs haute tension. Selon le communiqué officiel du 17 avril 2026, cette montée en capacité s’inscrit dans le programme « Haute (...)

 
Publication: 20 avril

Drone XTR engage un investissement majeur

Pour réinternaliser sa production et accompagner la croissance du marché ​anti-drone...

 
Publication: 17 avril

OMRON publie des données sur l’empreinte carbone de ses produits

En prévision des nouvelles règles de développement durable...

 
Publication: 17 avril

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