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Simplifiez le développement des systèmes traditionnellement complexes grâce aux nouvelles familles de PIC® et AVR®...
Le partenariat entre Latesys et Dassault Systèmes a été signé le 2 Février 2018 et sera officialisé le 28 Février au 3DEXPERIENCE Center de Hambourg...
Le nouveau disque dur 2 To de la série MQ04 offre davantage de capacité aux ordinateurs portables, aux consoles de jeu et aux systèmes de stockage client...
Toshiba Memory Europe annonce ses cartes EXCERIA™ microSDXC Video Speed Class 30 (V30) optimisées pour l’enregistrement vidéo 4K Ultra HD, combinant grande capacité et vitesse élevée...
Le groupe AMETRA poursuit sa croissance et s’implante à Nantes pour accompagner au mieux ses clients sur le territoire...
Le Nouveau Kit de Solution RZ/N1L Complète la Gamme de Kits de Solution RZ/N1, Réduisant le Temps d’Evaluation Jusqu’à Trois Mois...
En alliant des dimensions réduites, une faible épaisseur et un rendement élevé, les haut-parleurs MEMS développés par USound et fabriqués par STMicroelectronics...
Triple convertisseur abaisseur, synchrone, monolithique, 42V, sortie quadruple & contrôleur élévateur fonctionnant de 3V à 42V en entrées...
La caméra thermique à infrarouge lointain (FIR) augmente la capacité de fusion des capteurs ADAS en ajoutant une nouvelle couche d’information, ouvrant la voie à une conduite totalement autonome dans toutes les conditions...
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