Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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TES Electronic Solutions (« TES ») annonce la disponibilité de son kit d’évaluation D/AVE HD pour les FPGA Altera...
Viasystems est le leader mondial dans la fabrication de circuits imprimés multicouches complexes de haute technologie...
L’ENSTA ParisTech (Ecole Nationale Supérieure de Techniques Avancées) et l’ENIT (Ecole Nationale d’Ingénieurs de Tunis) ont renouvelé le 28 avril 2014 leur convention de partenariat...
L’offre complète d’outillage pour les connecteurs de chez Molex et TE, associée à un tres faible MOQ apporte souplesse, économie de temps et d’argent aux clients...
L’inventeur de l’imprimante 3D grand public Zim, plug and play et communicante, a réalisé une campagne Kickstarter remarquable et signé des contrats de distribution de premier plan...
un gestionnaire de système d’alimentation PMBus, 16 canaux, µModule® (micromodule), à haute intégration, qui ajoute plus de contrôle et de gestion à un système d’alimentation analogique...
Les mémoires embarquées conformes à la norme JEDEC UFS Ver.2.0 associent jusqu’à 64 Go de Flash NAND et un contrôleur, dans un seul boîtier...
Toshiba Corporation a annoncé aujourd’hui avoir développé la première[1] technologie 15 nm[2] (nanomètre), qui sera appliquée à ses mémoires flash NAND 128 gigabits (16 gigaoctets) à 2 bits par cellule...
Une combinaison décisive pour la sécurité des dispositifs reliés à l’IoT...
LTC3114-1 est un convertisseur abaisseur-élévateur...
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